କୃତ୍ରିମ ବୁଦ୍ଧିମତ୍ତା, ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ପ୍ରଦର୍ଶିତ କମ୍ପ୍ୟୁଟିଂର ଚାହିଦା ବୃଦ୍ଧି ପାଇବା ଦ୍ୱାରା ବିଶ୍ୱ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ବଜାର 2026 ମସିହାରେ ସ୍ଥିର ଅଭିବୃଦ୍ଧି ବଜାୟ ରଖିବ ବୋଲି ଆଶା କରାଯାଉଛି।
ଶିଳ୍ପ ବିଶ୍ଳେଷକମାନେ ଉଲ୍ଲେଖ କରିଛନ୍ତି ଯେ ଚିପ୍ ନିର୍ମାତାମାନେ ଉଚ୍ଚ ସମନ୍ୱୟ ଏବଂ କ୍ଷୁଦ୍ର ଫର୍ମ ଫ୍ୟାକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକୁ ଅନୁସରଣ କରିବା ସହିତ ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ୱେଫର-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ (FOWLP), 2.5D ଏବଂ 3D ପ୍ୟାକେଜିଂ ସମେତ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା କ୍ରମଶଃ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ହେବାରେ ଲାଗିଛି।
ବିଶ୍ୱବ୍ୟାପୀ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ସୁବିଧାରେ ବଢ଼ୁଥିବା ନିବେଶ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଯୋଗାଣ ଶୃଙ୍ଖଳାର ବିସ୍ତାରକୁ ମଧ୍ୟ ସମର୍ଥନ କରେ। ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଅଧିକ ବୁଦ୍ଧିମାନ ଏବଂ ସଂଯୁକ୍ତ ହେବା ସହିତ, ଗ୍ରାହକ, ଶିଳ୍ପ ଏବଂ ଅଟୋମୋଟିଭ୍ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡ଼ିକରେ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ, ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ପ୍ୟାକେଜିଂ ସମାଧାନର ଆବଶ୍ୟକତା ଦୃଢ଼ ରହିବ।
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ମାର୍ଚ୍ଚ-୦୨-୨୦୨୬