କେସ୍ ବ୍ୟାନର |

ଶିଳ୍ପ ସମ୍ବାଦ: 2024 ରେ 3D HBM ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସେବା ଆରମ୍ଭ କରିବାକୁ ସାମସଙ୍ଗ |

ଶିଳ୍ପ ସମ୍ବାଦ: 2024 ରେ 3D HBM ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସେବା ଆରମ୍ଭ କରିବାକୁ ସାମସଙ୍ଗ |

ବର୍ଷସୀମାନଙ୍କ ମଧ୍ୟରେ ସାନ ଜୋସେନା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ କୋ।
ଜୁନ୍ 20 ରେ, ଦୁନିଆର ସର୍ବ ବୃହତ ମେମୋରୀ ଚିଫକେକର ମୁଖ୍ୟ ଜୋତା, କାଲିଫର୍ନିଆ 2024 ରେ ସାମସଙ୍ଗ ଫାଉଣ୍ଡ୍ରି ଫାନ୍ଦର ଫାନ୍ଦର ଫାନ୍ଦ ଉପରେ 2024 ରେ ସିଆଙ୍ଗ ଫୋରମ ଫାନ୍ଦି ଫୋରମ୍ 2024 ରେ |

ସର୍ବସାଧାରଣ ଘଟଣାରେ HBM ଚିପ୍ସ ପାଇଁ 3D ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ମୁକ୍ତ କରିବାକୁ ସାମସଙ୍ଗ | ସମ୍ପ୍ରତି, HBM ଚିପ୍ ମୁଖ୍ୟତ the 2.5d ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସହିତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଛି |
NVIDIA ସହ ପ୍ରତିଧର୍ମୀ ଏବଂ ମୁଖ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟନିର୍ବାହୀ ଜେନେଙ୍ଗ ହୁଆଙ୍ଗ ଏହାର ଅଙ୍କ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଏବଂ ଶେଷକୁ ଏହାର ଅଙ୍କ ପ୍ଲାଟଫର୍ମବାଇଜର ଏହାର ନୂତନ-ପିଟ୍ ସ୍ଥାପତ୍ୟର ନୂତନ-ପିଟ୍ ସ୍ଥାପତ୍ୟକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରିଥିଲେ |
HBM4 ସମ୍ଭବତ ndviia ର ନୂତନ ରୁବିନ୍ GPU ମଡେଲରେ ବଜାରକୁ ମାରିବା ପାଇଁ ଆଶା କରାଯାଏ |

1

ଭୂଲମ୍ବ ସଂଯୋଗ |

ସାମସଙ୍ଗର ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ଭଲ ଭାବରେ ତଥ୍ୟ ଶିକ୍ଷା ଏବଂ ଏହାର ସମାଧାନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣକୁ ପୂର୍ବରୁ ଏକ GPU ଉପରେ ଷ୍ଟାକ୍ କରନ୍ତୁ, ଏକ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଶୀଘ୍ର ଆଇ ଚିପ୍ ମାର୍କେଟରେ ଏକ ଖେଳ ଚେଞ୍ଜର୍ ଭାବରେ ବ if ୍ଚିତ |
ସମ୍ପ୍ରତି, HBM ଚିପ୍ଗୁଡିକ 95d ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଅଧୀନରେ ସିଲେକ୍ଟନ୍ ଇଣ୍ଟରପୋଜରରେ ଏକ GPU ସହିତ ଭୂସମାନ୍ତରାଳରେ ସଂଯୁକ୍ତ ଅଟନ୍ତି |

ତୁଳନା ଦ୍ 3 ାରା, 3D ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏକ ସିଲିକନ୍ ଇଣ୍ଟରଫୋର୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ ନାହିଁ, କିମ୍ବା ଏକ ପତଳା ସବର୍ଣ୍ଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ ନାହିଁ ଯାହା ସେମାନଙ୍କୁ ଏକାଠି ଏବଂ କାମ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦେବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ | ସାମସଙ୍ଗ ଏହାର ନୂତନ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସେଣ୍ଟ-ଡି ଭାବରେ, ସାମସଙ୍ଗ ଉନ୍ନତ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ପାଇଁ କ୍ଷୁଦ୍ର |

ଟର୍କି ସେବା

ଏକ ଟର୍କି ଆଧାରରେ ଦକ୍ଷିଣ କୋରିଆ କମ୍ପାନୀ ବୁ understood ିଛି।
ଏହା କରିବା ପାଇଁ, ଏହାର ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଦଳ ଭୂଗତି ସହିତ ଜଡିତ ଫାଉଣ୍ଡ୍ରି ୟୁନିଟ୍ ଦ୍ୱାରା ଫେବୁଲ୍ କମ୍ପାନୀଗୁଡିକ ପାଇଁ ଏକତ୍ରିତ ହୋଇଥିବା ଫାଉଣ୍ଡ୍ରି ୟୁନିଟ୍ ଦ୍ୱାରା ଏକତ୍ରିତ ହୋଇଥିବା ଫାଉଣ୍ଡ୍ରି ୟୁନିଟ୍ ପାଇଁ ଏକତ୍ର ହୋଇଥିବା ଫାଉଣ୍ଡ୍ କମ୍ପାନୀଗୁଡିକ ପାଇଁ ଏହାର ମେମୋରୀ ବ୍ୟବସାୟ ବିଭାଗରେ ଯୋଗ ଦେଇଥିବା ଏକ ଆଡଭାନ୍ସ ସାମରିକ କମ୍ପାନୀଗୁଡିକରେ ଏହାର ମେମୋରୀ ବ୍ୟବସାୟ ବିଭାଗରେ ଯୋଗ ଦେଇଥିବା ଫେକ୍ଟିଜ୍ କମ୍ପାନୀଗୁଡିକରେ ଏହାର ମେମୋରୀ ବ୍ୟବସାୟ ବିଭାଗରେ ଯୋଗ ଦେଇଥିଲା |

"3D ପ୍ୟାକେଜିଂ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାରକୁ ହ୍ରାସ କରେ, ସେମୋଣ୍ଡ୍ୟୁଟକ୍ଟିକ୍ ଚୋରି ହୋଇଥିବା ପିଲ୍ୟୁସନିର ଗୁଣବତ୍ତା ପ୍ରକାଶ କରେ," ସେମୋଙ୍ଗ୍ୟୁଟ୍ୟୁନିକକ୍ଟର ଦକ୍ଷତା ବିଷୟରେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସିଗାଲଗୁଡ଼ିକର ଗୁଣବତ୍ତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ | 2027 ରେ, ସାମସଙ୍ଗ ସମସ୍ତ ଅଟୋ ଅତିରିକ୍ତ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଉପସ୍ଥାପନ କରିବାକୁ ଯାହା ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ ଯାହା ଅଦ୍ଭୁତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଅଙ୍କିତିକର ତଥ୍ୟକୁ ଅଜିଙ୍କିତ ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକର ଗୋଟିଏ ୟୁନିଜ୍ ଅକ୍ଷରରେ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ |

ସ୍ୱଳ୍ପ ଶକ୍ତି, ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଚିପସ ପାଇଁ ବ growing ୁଥିବା ଚାହିଦା ସହିତ HBM ର ବଜାରର 30% ରାମ ମାର୍କେଟର 4% ରେ, ତାଇୱାନ ଅନୁସନ୍ଧାନ କମ୍ପାନୀ |

ମଜିଜି ବ୍ରେକିଂ ଆଡଭାନ୍ସଡ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ମାର୍କେଟ ମାର୍କେଟକୁ ପୂର୍ବାନୁମାନ କରିଛନ୍ତି, 2023 ରେ 85 ବିଲିୟନ ଡ଼ଲାରରେ ବୃଦ୍ଧି କରନ୍ତୁ।


ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜୁନ୍-10-2024 |